Nguyên tắc hoạt động của hệ thống làm mát trên máy tính

1. Thu nhiệt: Truyền nhiệt từ linh kiện lên hệ thống dẫn nhiệt. Các yếu tố tác động lên phần này là keo tản nhiệt (chất liệu: silic, carbon, gốm, kim loại lỏng; hệ số dẫn nhiệt tính bằng W/mk; độ bao phủ keo…) và các ốp dẫn nhiệt lên ông đồng (diện tích bao phủ, lực ép…)
2. Dẫn nhiệt: Ống dẫn nhiệt (chất liệu: nhôm, đồng; số lượng ống), đối với ống đồng thì độ dài ống, ống càng thẳng thì dẫn nhiệt càng tốt, gấp khúc thì dẫn nhiệt kém hơn. Nếu dùng buồng hơi thì tốt hơn ống dẫn nhiệt nhưng sẽ tốn nhiều vật liệu vì phải ốp 1 tấm to duy nhất lên các linh kiện.
3. Tản nhiệt: quạt (luồng gió căng mạnh càng tốt), lá tản (diện tích tiếp xúc với không khí càng nhiều càng tốt), số khe tản (càng nhiều càng tốt vì sẽ tăng diện tích tiếp xúc với không khí)

Nguyên tắc hoạt động của hệ thống làm mát trên máy tính

• Về phần thu nhiêt: hãng đã trang bị các tấm ốp lớn bao phủ toàn bộ các thành phần sinh nhiệt trên mainboard như CPU, GPU, VRM, VRAM… nhằm đảm bảo các linh kiện này luôn được tản nhiệt tốt nhất. Bên cạnh đó trên các dông ROG còn được trang bị keo tản nhiệt kim loại lỏng, cho hiệu suất thu nhiệt từ CPU tốt hơn keo gốm truyền thống. Do đó, toàn bộ nhiệt lượng sinh ra sẽ nhanh chóng được hấp thu và chuyển ra ngoài, tránh hiện tượng quá nhiệt.
• Về phần dẫn nhiệt: Các ống dẫn nhiệt kết hợp chặt chẽ và dày đặc bên trên các ốp tản nhiệt để truyền ngay lập tức và nhanh chóng toàn bộ nhiệt lượng được sinh ra. Một điểm đặc biệt nữa hãng dẫn trực tiếp thông qua 1 ống đồng riêng đến 2 khe tản nhiệt phụ bên hông máy, thay vì nối tiếp qua khe phía sau như các sản phẩm thông thường khác, do đó giảm tải cho 2 khe tản nhiệt chính ở phía sau. Các ống đồng được làm thẳng và tính toán cẩn thận để có những đoạn “cong mềm mại” khi cần, tránh việc gấp khúc ảnh hưởng đến hiệu suất truyền tải nhiệt. Tùy vào phân cấp sản phẩm mà chúng ta sẽ có các ống đồng này được làm bằng nhôm, hợp kim hoặc đồng tương ứng với yêu cầu tản nhiệt của hệ thống.
• Về phần tản nhiệt: Sau khi nhiệt lượng được thu vào và chuyển đi nhanh chóng thông qua 2 phần trên, chúng sẽ được chuyển tới phần tản nhiệt và thải ra ngoài. Hệ thống quạt kép công suất cao 12V đẩy không khí qua 4 khe tản nhiệt đi ra ngoài với tốc độ cao, mang đến luồng khí mát liên tục để thổi bay nhiệt lượng được truyền đến các lá tản nhiệt. Nhằm tăng cường diện tích làm mát, ASUS đã giảm độ mỏng của các lá tản nhiệt này xuống còn 0,15mm, do đó tổng diện tích tiếp xúc với không khí có thể đạt đến 110,328mm2 với tổng cộng 252 lá tản nhiệt. Bên cạnh đó, do giới hạn ở các thiết bị mỏng nhẹ, thay vì làm lá tản nhiệt thổi thẳng như truyền thống, các dòng Zephyrus được thiết kế với các khe tản nhiệt thổi xéo, giúp tăng độ dài khe tản nhiệt và qua đó tăng diện tích tiếp xúc. Do đó, mặc dù có độ mỏng chỉ 19mm nhưng các dòng Zephyrus cũng có thể đặt vào các linh kiện hiệu suất cao. Ngoài ra với Zephyrus Duo 15 và S17 mới cũng sẽ có hệ thống AAS Plus giúp tăng cường 30% luồng khí thông qua khe hở 28.5mm phía trên khung máy (part C), nhờ vậy có thể làm mát và cung cấp mức năng lượng tối đa cho CPU Intel Core i9 hoặc AMD Ryzen 9 ép xung hoặc và GPU NVIDIA RTX 3080 hoạt động ở mức lên đến 140-150W.
• Cuối cùng là phần mềm tối ưu theo tác vụ. Thực ra không phải lúc nào chúng ta cũng cần hoạt động hết 100% công suất của máy và đánh đổi với thời lượng pin kém đi kèm nhiệt độ cao. ROG cung cấp đến 5 chế độ quạt tùy theo nhu cầu, trong đó 3 chế độ chính là Silent mát mẻ yên tĩnh cho các tác vụ văn phòng, Performance cho hầu hết các tác vụ với sự cân bằng giữa hiệu năng, nhiệt độ, đồ ồn và Turbo để dành cho mức hiệu năng cao nhất với quạt hoạt động hết công suất và mức nhiệt độ cao hơn. Do đó, bạn có thể chọn mức nhiệt độ và hiệu suất phù hợp với nhu cầu của minh, thay vì phải mày mò việc undervolt các kiểu thì Armoury Crate sẽ làm thay bạn và an toàn hơn. Ở các dòng cao cấp thì bạn còn có thể ép xung nữa.